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1、擅长各种特殊工艺、特殊板材的生产制作，比如：各种混压、军工特种线路板HDI等等。
2、能够批量生产线宽线距为3mil/3mil各类线路板。
3、成品最小孔径： 0.2mm
4、可加工最大厚径比：12:1
5、阻抗控制：+/-10%
6、表面处理：有铅喷锡、无铅喷锡（环保）、化学沉金、化学沉锡、化学沉银、插头镀金、防氧化（osp）
7、常用板料：FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亚铵，铁氟龙
8、特殊工艺：埋盲孔,盘中孔,板边金属化,半孔,台阶安装孔,控深钻孔,金属基(芯)板
9、我们所以提供的线路板产品100%保证的符合IPC-6012C,IPC-A600H，IPCII标准
鑫通联电路公司产品广泛应用于:LCD液晶模块、安防、医疗电子、工控设备、电力能源、通信设备、仪器仪表、工业电源、数码、安防、医疗电子、工控设备、电力能源、消费类电子产品、交通运输、科教研发、汽车电子、航天航空等高科技领域。
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项目 |
类型 |
加工能力 |
说明 |
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产品类型 |
最高层数 |
20层 |
鑫通联电路板批量加工能力1-16层 样品加工能力1-20层 |
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表面处理 |
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喷锡(有铅喷锡/无铅喷锡)沉金、沉银，OSP(抗氧化)等 |
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板厚范围 |
0.4--3.0mm |
目前生产常规板厚：0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.0/4.0/5.0mm，大批量最厚板厚可加工到6.0 |
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板厚公差(T≥1.0mm) |
± 10% |
比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) |
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板厚公差(T＜1.0mm) |
±0.1mm |
比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) |
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板材类型 |
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FR-4玻纤、LED铝基板、fpc软板、软硬结合板 |
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图形线路 |
最小线宽线距 |
≥3/3mil(0.076mm) |
4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚2 OZ)，8/8mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距 |
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最小的网络线宽线距 |
≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) |
6/8mil(成品铜厚1 OZ)，8/10mil(成品铜厚2 OZ)，10/12mil(成品铜厚3 OZ) |
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最小的蚀刻字体字宽 |
≥8mil(0.20mm) |
8mil(成品铜厚1 OZ)，10mil(成品铜厚2 OZ)，12mil(成品铜厚3 OZ) |
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最小的BGA，邦定焊盘 |
≥6mil(0.15mm) |
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成品外层铜厚 |
35--210um |
指成品电路板外层线路铜箔的厚度 |
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成品内层铜厚 |
17-175um |
指的是线路中两块铜皮的连接线宽 |
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走线与外形间距 |
≥10mil(0.25mm) |
锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.35mm，特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜 |
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有效线路桥 |
4mil |
指的是线路中两块铜皮的连接线宽 |
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钻孔 |
半孔工艺最小半孔孔径 |
0.6mm |
半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm |
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最小孔径(机器钻) |
0.2mm |
机械钻孔最小孔径0.2mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm |
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最小槽孔孔径(机器钻) |
0.55mm |
槽孔孔径的公差为±0.1mm |
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最小孔径(镭射钻) |
0.1mm |
激光钻孔的公差为±0.01mm |
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机械钻孔最小孔距 |
≥0.2mm |
机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm |
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邮票孔孔径 |
0.5mm |
邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间，最小孔票孔排列数需≥3个 |
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塞孔孔径 |
≤0.55mm |
大于0.6mm过孔表面焊盘盖油 |
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过孔单边焊环 |
4mil |
Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助 |
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阻焊 |
阻焊类型 |
感光油墨 |
白色、黑色(亮光，哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等 |
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阻焊桥 |
绿色油≥0.12mm |
制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上，铜厚越厚间距越大，特殊器件（如：三极管）允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块 |
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杂色油≥0.12mm |
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黑白油≥0.15mm |
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字符 |
最小字符宽 |
≥0.6mm |
字符最小的宽度，如果小于0.6mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 |
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最小字符高 |
≥0.8mm |
字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 |
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最小字符线宽 |
≥0.12mm |
字符最小的线宽，如果小于0.1mm，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良 |
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贴片字符框距离阻焊间距 |
≥0.2mm |
贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框线宽不足，导致丝印不良 |
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字符宽高比 |
01:00. |
最合适的宽高比例，更利于生产 |
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外形 |
最小槽刀 |
0.60mm |
板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6 |
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最大尺寸 |
520mm x 650mm |
暂时只允许接受500mmx650mm以内，特殊情况请联系客服 |
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电脑V-CUT |
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拼版 |
拼版：无间隙拼版间隙 |
0mm间隙拼 |
是拼版出货，中间板与板的间隙为0 |
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拼版：有间隙拼版间隙 |
1.6mm |
有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 |
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半孔板拼版规则 |
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1.一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接 |
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2.三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式 |
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多款合拼出货 |
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多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接 |
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工艺 |
抗剥强度 |
≥2.0N/cm |
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阻燃性 |
94V-0 |
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阻抗类型 |
单端，差分，共面(单端，差分) |
单端或共面单端阻抗可控制：45~85欧，差分或共面差分阻抗可控制：85~110欧 |
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特殊工艺 |
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树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线) |
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设计软件 |
Pads软件 |
Hatch方式铺铜 |
厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意 |
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最小填充焊盘≥0.0254mm |
客户设计最小自定义焊盘时注意填充的最小D码大小不能小于0.0254mm |
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Protel 99se软件 |
特殊D码 |
少数工程师设计时使用特殊D码，资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题 |
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板外物体 |
设计工程师误在PCB板子以外较远处，放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出 |
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Altium Designer软件 |
版本问题 |
Altium Designer软件版本系列多，兼容性差，设计的文件需注明使用的软件版本号 |
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字体问题 |
设计工程师设计特殊字体时，在打开文件转换过程中容易被其它字体替代 |
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Protel/dxp软件中开窗层 |
Solder层 |
少数工程师误放到paste层，鑫通联PCB对paste层是不做处理的 |