从线路板表面找出PCB覆铜层压板的原因

征兆：印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉，以及某些部分不能锡焊。 　　
　　可采用的检查方法：通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查： 　　
可能的原因： 因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。通常在层压板的未覆铜的一面，层压板　　制造者没有除去脱模剂。铜箔上的针孔，造成树脂流出，并积存在铜箔表面上，这通常出现在比3/4盎司重量规格更薄的铜箔上。铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄，或刷洗方法。由于操作不当，有很多指纹或油垢。在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油。 　　
可能的解决办法： 　　
　　建议层压板制造者使用织物状薄膜或其它脱模材料。和层压板制造者联系，使用机械或化学的消除方法。和层压板制造者联系，检验不合格的每批铜箔;索取除去树脂所扒荐的解决办法。向层压板制造者索取除去的方法。常通推荐使用盐酸，接着用机械磨刷的方法除去。在层压板制造进行任何改变前，同层压板制造者配合，并规定用户的试验项目。 　　
教育所有工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层压板在运输中是否有合适的垫纸或装入了袋中，并且垫纸含硫量低，包装袋没有脏物，注意保证没有人正在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔，在镀前或图形转印工艺前对所有层压板除油处理。